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采用有限元分析法(FEA)為帶有一排針孔連接器的PCB組件在雙波焊接工藝中的熱感應(yīng)翹曲建模,將PCB板的熱翹曲估算值與試驗(yàn)所得到的測(cè)量值進(jìn)行比較。結(jié)果發(fā)現(xiàn),該模型可以示出在焊接過(guò)程中以及在焊接之后的組件變形。通過(guò)對(duì)具有不同PCB和連接器材料特性的影響參數(shù)進(jìn)行研究,可以得出這些特性選擇的一般性原則。
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