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從日本專利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之五 -- 新型酚醛 樹脂固化劑 作者: 祝大同 作者單位: 北京遠創(chuàng)銅箔設(shè)備有限公司,100009 刊名: 印制電路信息 英文刊名: PRINTED CIRCUIT INFORMATION 年,卷(期): 2004,(6) 引用次數(shù): 6次 參考文獻(16條) 1.祝大同 從日本專利看PCB基板材料制造技術(shù)的新發(fā)展之三-PCB用無鹵化基板材料 2004(1) 2.紫垣保信 多層板材料--プリプレゲ、コア 1995 3.祝大同 日本印制板用熱固性樹脂的進展 [期刊論文]-熱固性樹脂 2000(3) 4.村井曜 マイグレ一シヨンに系わる材料因子 1993 5.高野希 耐電蝕性高耐熱性FR-4多層材 1999 6.吉岡慎悟 低誘電率PWB材料 1994 7.伊藤干雄 OH基濃度制御した高周波プリント配線用多層材料の開發(fā) 1