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更新時(shí)間：2025.05.31
貼片電阻電容的封裝形式及尺寸精品

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貼片電阻電容的封裝形式及尺寸 收藏 貼片電阻電容的常見封裝有 9種，用兩種尺寸代碼來表示，一種尺寸代 碼是由 4為數(shù)字表示的 EIA（美國電子工業(yè)協(xié)會(huì)）代碼，前兩位與后兩位分表表 示電阻的長和寬，以英寸為單位，比如我們常說的 0805封裝就是指英制 EIA 代 碼；另一種是米制代碼， 也是由 4位數(shù)字表示，前兩位與后兩位也用來分表表示 電阻的長和寬，其單位是毫米。 下圖是貼片阻容元器件的示意圖。 下表列出了英制和公制代碼的關(guān)系及上圖中的詳細(xì)尺寸。 公制 (inch) 英制 (mm) 電阻功率 (W) L (mm) W (mm) H (mm) l 1 (mm) l 2 (mm) 0603 0201 1/20 0.60±0.03 0.30±0.03 0.23±0.03 0.1±0.05 0.15±0.05 1005 0402 1/16 1.00±0.05 0.50±0.0

LED燈珠的封裝形式

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LED燈珠的封裝形式 一、前言 大功率 LED封裝由于結(jié)構(gòu)和工藝復(fù)雜， 并直接影響到 LED的使用性能和壽命， 一直是近年來的研究熱點(diǎn)，特別是大功率白光 LED封裝更是研究熱點(diǎn)中的熱點(diǎn)。 LED封裝的功能主要包括： 1.機(jī)械保護(hù)，以提高可靠性 ; 2.加強(qiáng)散熱，以降低芯片結(jié)溫，提高 LED性能 ; 3.光學(xué)控制，提高出光效率，優(yōu)化光束分布 ; 4.供電管理，包括交流 /直流轉(zhuǎn)變，以及電源控制等。 LED封裝方法、材料、結(jié)構(gòu)和工藝的選擇主要由芯片結(jié)構(gòu)、光電 /機(jī)械特性、 具體應(yīng)用和成本等因素決定。經(jīng)過 40 多年的發(fā)展， LED封裝先后經(jīng)歷了支架式 (Lamp LED)、貼片式 (SMD LED)、功率型 LED(Power LED)等發(fā)展階段。隨著芯片 功率的增大，特別是固態(tài)照明技術(shù)發(fā)展的需求，對(duì) LED封裝的光學(xué)、熱學(xué)、電學(xué) 和機(jī)械結(jié)構(gòu)等提出了新的、 更高的要求。 為了有效地降低封

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