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材料 1、銅箔基材 CCL 覆蓋銅箔的 PI 基材,具有導體及絕緣特性。 分類: (1) 按銅層種類 /特性分類 種類 整卷圖示 銅面結構圖 特性 Ra 銅 (壓延銅) 片狀結構 1、 純度: 99.9% 2、 延伸性較好 3、 彎曲性強 4、 成本高 5、 表面粗糙 ED 銅 (電解銅) 柱狀結構 1、 純度: 99.8% 2、 延伸性較差 3、 彎曲性差 4、 成本低 5、 表面光滑 高延電解銅箔 其特性介于上面兩者之間 發(fā)展趨勢:高彎曲壓延銅(延展性是普通七倍) 精細及超精細圖形制作用電解銅箔(蝕刻后更均勻,殘銅少,噴鍍法) 壓延合金銅 (導電性好, 接近純銅, 機械性, 熱穩(wěn)定性好于常規(guī)壓延材料) (2) 按銅層厚度分類 規(guī)格 厚度 (oz) 一般規(guī)格 1/2 1 特殊規(guī)格 1/4 1/3 2 其它(依客戶要求) (3) 按有無結合膠分類 3層 銅 膠 PI 2 層 銅
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合同范本 PC 材料標準采購合同模板 采 購 部 發(fā)布時間: 2015 年 9 月 1 日 合同范本 目錄 1 保溫材料采購合同 ..................................................................................................................................... 2 2 PVC 管材管件采購合同 ............................................................................................................................. 5 3 粉煤灰采購合同 ............................................
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