多CIS的PCB基板缺陷自動光學(xué)檢測系統(tǒng)

為提高自動光學(xué)檢測系統(tǒng)(aoi)的缺陷檢出率,研究了一種采用多色光源照明,利用機(jī)器視覺獲取被測高密度印刷電路板(hdi型pcb)圖像,通過圖像處理快速準(zhǔn)確地識別出各種缺陷的新型aoi。實(shí)驗(yàn)裝置由主控計(jì)算機(jī)、電氣控制系統(tǒng)、精密機(jī)械運(yùn)動裝置、多色光源照明和圖像采集系統(tǒng)等組成。圖像處理及識別軟件基于opencv和visualstudio2005開發(fā),模塊化設(shè)計(jì),包括光源控制、圖像采集、圖像拼接、圖像定位、路徑規(guī)劃、缺陷檢測和缺陷統(tǒng)計(jì)等模塊。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,新型aoi系統(tǒng)可檢出加載hdi型pcb的各種缺陷,缺陷的檢出率可達(dá)99.9%,誤報(bào)率只有0.3%。

運(yùn)用參考比較法對機(jī)器視覺pcb裸板缺陷檢測進(jìn)行了研究。在相機(jī)攝像頭下同一位置采集多幅標(biāo)準(zhǔn)pcb圖像累加求平均值得到標(biāo)準(zhǔn)電路板圖像,運(yùn)用harris角點(diǎn)算法進(jìn)行標(biāo)準(zhǔn)電路板圖像和待測電路板圖像的配準(zhǔn),分別對標(biāo)準(zhǔn)電路板圖像和待測電路板圖像進(jìn)行灰度變換、中值濾波、二值化、異或等圖像處理檢測出缺陷區(qū)域,然后通過形態(tài)學(xué)消除偽缺陷,實(shí)驗(yàn)證明,該檢測方法有較高的準(zhǔn)確率。

光學(xué)燈光學(xué)設(shè)計(jì)

針對傳統(tǒng)的基于球面顯微成像的光纖連接器端面檢測系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和像差的問題,將制作工藝日趨成熟的非球面模壓玻璃透鏡引入到檢測系統(tǒng)中。介紹了非球面透鏡設(shè)計(jì)的基本原理和非球面光學(xué)玻璃透鏡模壓成型的基本工藝,分別設(shè)計(jì)了球面透鏡和非球面模壓透鏡檢測系統(tǒng),給出了系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)參數(shù),評價(jià)了系統(tǒng)的成像質(zhì)量。在系統(tǒng)分辨率相同的情況下,得到了結(jié)構(gòu)簡單、共軛距更短,有利于工程應(yīng)用的非球面檢測系統(tǒng)。給出了檢測系統(tǒng)的機(jī)械結(jié)構(gòu)圖,并將非球面系統(tǒng)應(yīng)用到實(shí)際生產(chǎn)和在線檢測中,達(dá)到了設(shè)計(jì)的要求。

大功率LED燈具的光學(xué)特性檢測系統(tǒng)設(shè)計(jì)

數(shù)字投影條紋形貌測量方法具有非接觸、全場性、測試儀器結(jié)構(gòu)簡單及測量精度高和實(shí)時(shí)自動處理等優(yōu)點(diǎn),能實(shí)時(shí)檢測物體表面形貌的演化過程.使用四幅正弦相移條紋圖像循環(huán)投影到正交肋增強(qiáng)的復(fù)合材料層合板上,采用相移法實(shí)時(shí)監(jiān)測層合板在壓縮過程中的形貌變化過程.測量結(jié)果顯示復(fù)合材料層合板在各個(gè)正交增強(qiáng)網(wǎng)格內(nèi)出現(xiàn)局部屈曲波包,在端部附近網(wǎng)格內(nèi)表現(xiàn)為波峰,而在中間附近網(wǎng)格內(nèi)顯示為波谷.通過對指定位置的撓度分析可知,在整體試樣彎曲的基礎(chǔ)上,網(wǎng)格內(nèi)的局部屈曲撓度隨載荷而增加,實(shí)驗(yàn)測量數(shù)據(jù)有利于探討其破壞機(jī)理及失效模式.

針對由大功率led組合構(gòu)成的led燈具的特性,選擇照度和發(fā)光均勻性作為需要測試的led燈具的光學(xué)特性指標(biāo),提出這兩個(gè)檢測指標(biāo)的測量設(shè)計(jì)方案;并考慮燈具發(fā)熱對其光學(xué)特性的影響,采用基于pid反饋調(diào)節(jié)的控制系統(tǒng)來實(shí)現(xiàn)各種燈具光學(xué)特性參數(shù)的恒溫檢測,使得不同燈具的測量參數(shù)之間具有可比較性。建立系統(tǒng)實(shí)驗(yàn)平臺,通過步進(jìn)電機(jī)控制實(shí)現(xiàn)不同燈具位置、轉(zhuǎn)角及前后距離的調(diào)整。實(shí)驗(yàn)結(jié)果表明,系統(tǒng)能夠滿足led燈具光學(xué)特性檢測的要求。

本文論述了基板設(shè)計(jì)之拼版設(shè)計(jì)中所需要注意的內(nèi)容，需要考慮的問題。介紹了三種焊接方式、元器件擺放、三種類型工藝邊，各方面拼板構(gòu)想的重要性，避免設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)中的重復(fù)勞動，確保開發(fā)周期。

集成光學(xué)

光學(xué)材料 光學(xué)玻璃

光學(xué)玻璃 摘要：隨著光子學(xué)技術(shù)的發(fā)展，光學(xué)玻璃的研究領(lǐng)域更加寬闊，光學(xué)玻璃的研究成為 各國一項(xiàng)重的項(xiàng)目，光學(xué)玻璃也越來越多普及到生活各個(gè)領(lǐng)域，本文著重介紹光學(xué)玻璃的一 些特性、應(yīng)用、研究、及其發(fā)展前景。 關(guān)鍵詞：光學(xué)玻璃技術(shù)特性發(fā)展 引言:玻璃技術(shù)經(jīng)歷了5000多年的發(fā)展歷史。直到近代,為了適應(yīng)軍用光學(xué)儀器的發(fā) 展,schott公司的創(chuàng)始人ottoschott于1884年發(fā)展了現(xiàn)代光學(xué)玻璃熔煉技術(shù),制造出 世界上第一塊高質(zhì)量光學(xué)玻璃。目前,隨著光學(xué)、信息技術(shù)、能源、航空航天技術(shù)、生物技 術(shù)以及生命科學(xué)等學(xué)科的迅速發(fā)展,光學(xué)玻璃由傳統(tǒng)意義上的光學(xué)儀器用成像介質(zhì)——透 鏡(主要是應(yīng)用幾何光學(xué)原理進(jìn)行成像)逐漸向新的應(yīng)用領(lǐng)域迅速發(fā)展。尤其是伴隨著光子 學(xué)技術(shù)的發(fā)展,光子繼電子之后成為信息的主要載體。 一、光學(xué)玻璃概念： 光學(xué)

光學(xué)材料 光學(xué)玻璃

0600207光致發(fā)光材料的研究進(jìn)展[刊,中]／劉賢豪／／信息記錄材料．-2005,6(4)．-26-30(e)較詳細(xì)地綜述了光致發(fā)光材料的研究進(jìn)展,并描述了光致發(fā)光材料的發(fā)光原理。參260600208稀土電子俘獲光存儲材料研究進(jìn)展[刊,中]／田君／／信息記錄材料．-2005,6(4)．-16-20(e)

fci推出scff光學(xué)收發(fā)器。與現(xiàn)有的sfp＋標(biāo)準(zhǔn)相比，這款收發(fā)器可節(jié)省大量的內(nèi)板基板面，并且不會損害性能或線板密度。開發(fā)的這款收發(fā)器具有小巧外形（scff），通過機(jī)械方式從行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)的sfp＋結(jié)構(gòu)改進(jìn)而成。

1 第2章目視檢測的光學(xué)基礎(chǔ) 2.1光學(xué)基礎(chǔ) 2.1.1光和光線 光和人類的生產(chǎn)生活有著十分密切的關(guān)系，人的視覺要依靠光，人類的一切活動幾乎都離不開光, 人們常說“耳聽為虛，眼見為實(shí)”正反映了人對光的重要作用的認(rèn)識。人類通過實(shí)踐積累了有關(guān)光的豐 富的感性知識，很早就開始研究光。對光的本性的認(rèn)識從牛頓的微粒說，發(fā)展到惠更斯的波動說，麥克 斯韋根據(jù)電磁波的性質(zhì)證明，光實(shí)際上是電磁波。從此人類對光的本性有了比較正確和全面的認(rèn)識?，F(xiàn) 代物理認(rèn)為，光是一種具有波粒二像性的物質(zhì)，即光既具有“波動性”又具有“粒子性”。只是在一定 的條件下某種性質(zhì)顯得更為突出。 光是電磁波中的一部分，波長在 400～760nm(1nm=10-6mm=10?)的電磁波能 夠被人眼感覺，稱為“可見光”，超出這個(gè) 范圍人眼就無法感覺得到。不同波長的光 產(chǎn)生不同的顏色感覺。同一波長的

光學(xué)自動檢測是對板極電路改進(jìn)制造工藝和提高制造質(zhì)量重要手段,利用先進(jìn)的光學(xué)自動檢測技術(shù)是對高密度板極數(shù)字板生產(chǎn)質(zhì)量的有力促進(jìn),加強(qiáng)檢測環(huán)節(jié)新技術(shù)應(yīng)用也是提高生產(chǎn)效率重要組成部分。

PCB用基板材料

PCB用基板材料介紹

pcb用基板材料簡介 pcb用基材的分類： 1、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復(fù)合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復(fù)合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅

PCB用基板材料說明

本文從pcb基板剝離強(qiáng)度的角度出發(fā),綜述了相關(guān)的粘附理論和影響剝離強(qiáng)度的因素及應(yīng)力分析,介紹了銅箔表面的粗化工藝和有關(guān)剝離強(qiáng)度檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)。

pcb用基材的分類： 1、按增強(qiáng)材料不同（最常用的分類方法） 紙基板（fr-1,fr-2,fr-3) 環(huán)氧玻纖布基板（fr-4,fr-5) 復(fù)合基板(cem-1,cem-3) hdi板材（rcc) 特殊基材(金屬類基材、陶瓷類基材、熱塑性基材等) 2、按樹脂不同來分 酚酫樹脂板 環(huán)氧樹脂板 聚脂樹脂板 bt樹脂板 pi樹脂板 3、按阻燃性能來分 阻燃型（ul94-vo,ul94-v1) 非阻燃型（ul94-hb級） 非阻燃型阻燃型（v-0、v-1） 剛性板 紙基板xpc、xxxpcfr-1、fr-2、fr-3 復(fù)合基板cem-2、cem-4cem-1、cem-3 cem-5 玻纖布基板 g-10、g-11fr-4、fr-5 pi板、ptfe板、bt板、ppe（ppo）板、ce板等。 涂樹脂銅箔（rcc）、金屬基板