SMT元器件焊接強(qiáng)度推力測(cè)試標(biāo)準(zhǔn)

元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范

` 元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范 元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范 1范圍 本規(guī)定適用波峰焊接或電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范和基本要求,適用 于電子整機(jī)生產(chǎn)和檢驗(yàn)。不適合于機(jī)械五金結(jié)構(gòu)件和電器的特種焊接。 本規(guī)范適用于制冷國(guó)際事業(yè)部。 2規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引 用文件,其隨后所有的修改單(不包括勘誤的內(nèi)容或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn),然而, 鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注 日期的引用文件,其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。 ipc-a-610d電子組裝件的驗(yàn)收條件acceptabilityofelectronicassemblies 3術(shù)語(yǔ)和定義 3.1開路:銅箔線路斷或焊錫無(wú)連接; 3.2連焊:兩個(gè)或以上的不同電位的相互獨(dú)立的焊點(diǎn),被連接在一起的現(xiàn)象;

常用元器件手工焊接溫度要求表 注：以下所列的時(shí)間和溫度均為每個(gè)焊點(diǎn)焊接的時(shí)間和溫度,有特殊溫度要求的按相應(yīng)工藝文件的要求進(jìn)行 一．元器件類： 名稱焊接溫度焊接時(shí)間備注 高密引腳ic (腳距＜2mm) 350±10℃≤3秒有防靜電要求 低密引腳ic (腳距≥2mm) 300±10℃≤3秒有防靜電要求 光耦350±10℃≤3秒有防靜電要求 mos管300±10℃≤3秒有防靜電要求 普通晶體管300±10℃≤3秒有防靜電要求 紅外光管300±10℃≤3秒有防靜電要求 發(fā)光二極管300±10℃≤3秒有防靜電要求 晶振300±10℃≤3秒有防靜電要求 電阻300±10℃≤5秒有防靜電要求 電容300±10℃≤5秒有防靜電要求 電感300±10℃≤5秒有防靜電要求 高密排針插座 (腳距＜2mm

電子元器件焊接技術(shù)

美的家用空調(diào)國(guó)內(nèi)事業(yè)部企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) qmn-j43.001-2009 代替qj/mk43.001-2006 元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范 2009-04-07發(fā)布2009-04-10實(shí)施 美的集團(tuán)家用空調(diào)國(guó)內(nèi)事業(yè)部發(fā)布

1 ` 企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) ta-qp-qc-001 元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范 2009-11-04發(fā)布2009-12-04實(shí)施 ta-qp-qc-001 1 元器件焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范 1范圍 本規(guī)定適用波峰焊接或電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范和基本要求，適用于電子整機(jī)生產(chǎn)和檢 驗(yàn)。不適合于機(jī)械五金結(jié)構(gòu)件和電器的特種焊接。 本規(guī)范適用于制冷國(guó)際事業(yè)部。 2規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的 修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版均不適用于本標(biāo)準(zhǔn)，然而，鼓勵(lì)根據(jù)本標(biāo)準(zhǔn)達(dá)成協(xié)議的各方研究 是否可使用這些文件的最新版本。凡是不注日期的引用文件，其最新版本適用于本標(biāo)準(zhǔn)。 ipc-a-610d電子組裝件的驗(yàn)收條件accepta

1.目的 使元器件貼片及插件焊接的品質(zhì)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。 2.范圍 公司所有貼片及pcb焊接的產(chǎn)品。 3.內(nèi)容如下圖： 偏移 矩 形 元 件 異 形 元 件 1 翹起立起 矩 形 元 件 異 形 元 件 2 2 1 貼 片 焊 接 焊錫珠短路虛焊漏焊多錫 板面有焊錫珠 焊錫量偏多，元焊錫量適合，但沒 元件焊端一邊沒有 焊錫。 焊錫量明顯太多 件焊接端與另一有與元件引腳焊接超出焊盤范圍， 元件焊端接在一在一起。但沒有高出元件 起。焊端 板面有焊錫珠 焊錫量偏多，元焊錫量適合，但沒 元件焊端一邊沒有 焊錫。 焊錫量明顯太多 件焊接端與另一有與元件引腳焊接超出焊盤范圍， 元件焊端接在一在一起。但沒有高出元件 起。焊端 圖 例： 貼片焊接包焊拉尖沾膠 3 焊錫量明顯太多，超出焊盤 范圍，且高出元件焊端。 焊接有拉尖現(xiàn)象。焊盤有沾膠現(xiàn)象,但必須在規(guī)

制作工具 toolsandskills 2011.01www.***.***66 貼片電子元器件焊接技巧 隨著時(shí)代和科技的進(jìn)步，現(xiàn)在的越來(lái)越多電路 板的使用了貼片元件。貼片元件以其體積小和便于 維護(hù)越來(lái)越受大家的喜愛。但對(duì)于不少人來(lái)說(shuō)，對(duì) 貼片元件感到“畏懼”，特別是對(duì)于部分初學(xué)者，因 為他們認(rèn)為自己不具備焊接元件的能力，覺得它不 像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實(shí)這些擔(dān) 心是完全沒有必要的。讀者可以使用合適的工具和 掌握一些手工焊接貼片的知識(shí)，很快就會(huì)成為焊接 貼片元件的專家。 一、使用貼片元件的好處 首先我們來(lái)了解貼片元件的好處。與引線元件 相比，貼片元件有許多好處。第一方面：體積小， 重量輕，容易保存和郵寄。如常用的貼片電阻0805 封裝或者0603封裝比我們之前用的直插電阻要小 上很多。幾十個(gè)直插電阻就可以裝滿一袋子但換成 貼片電阻的話足以裝好幾千個(gè)甚至

電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

審核: 編 制 編號(hào): 頁(yè)號(hào):1/8 版本號(hào): 批準(zhǔn): xxxx電子有限公司發(fā)布時(shí)間: 電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 1.目的 使元器件貼片及插件焊接的品質(zhì)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。 2.范圍 公司所有貼片及pcb焊接的產(chǎn)品。 3.內(nèi)容如下圖： 偏移 矩 形 元 件 異 形 元 件 1 審核: 編 制 編號(hào): 頁(yè)號(hào):2/8 版本號(hào): 批準(zhǔn): xxxx電子有限公司發(fā)布時(shí)間: 電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 翹起立起 矩 形 元 件 異 形 元 件 2 2 1 審核: 編 制 編號(hào): 頁(yè)號(hào):3/8 版本號(hào): 批準(zhǔn): xxxx電子有限公司發(fā)布時(shí)間: 電子元器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 貼 片 焊 接 焊錫珠短路虛焊漏焊多錫 板面有焊錫珠 焊錫量偏多，元焊錫量適合，但沒 元件焊端一邊沒有 焊錫。 焊

電子元器件貼片及焊接檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

焊接質(zhì)量檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn) 焊接在電子產(chǎn)品裝配過(guò)程中是一項(xiàng)很重要的技術(shù)，也是制造電子產(chǎn)品的重要環(huán)節(jié)之一。它在電子產(chǎn)品實(shí)驗(yàn)、調(diào)試、生產(chǎn) 中應(yīng)用非常廣泛，而且工作量相當(dāng)大，焊接質(zhì)量的好壞，將直接影響到產(chǎn)品的質(zhì)量。 電子產(chǎn)品的故障除元器件的原因外，大多數(shù)是由于焊接質(zhì)量不佳而造成的。因此，掌握熟練的焊接操作技能對(duì)產(chǎn)品質(zhì)量 是非常有必要的。 （一）焊點(diǎn)的質(zhì)量要求： 對(duì)焊點(diǎn)的質(zhì)量要求，應(yīng)該包括電氣接觸良好、機(jī)械接觸牢固和外表美觀三個(gè)方面，保證焊點(diǎn)質(zhì)量最關(guān)鍵的一點(diǎn)，就是必 須避免虛焊。 1．可靠的電氣連接 焊接是電子線路從物理上實(shí)現(xiàn)電氣連接的主要手段。錫焊連接不是靠壓力而是靠焊接過(guò)程形成牢固連接的合金層達(dá)到電 氣連接的目的。如果焊錫僅僅是堆在焊件的表面或只有少部分形成合金層，也許在最初的測(cè)試和工作中不易發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)存在的 問(wèn)題，這種焊點(diǎn)在短期內(nèi)也能通過(guò)電流，但隨著條件的改變和時(shí)間的推移，接觸層氧化，脫離出現(xiàn)了

q/fvfm 廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) q/fvfm2002.17-2015 電子元器件貼片及插件焊接 檢驗(yàn)規(guī)范 2015-02-10發(fā)布2015-06-01實(shí)施 發(fā)布廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)有限公司 前言 本標(biāo)準(zhǔn)按照gb/t1.1-2009《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》制定。 本標(biāo)由廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)有限公司起草制定。 本標(biāo)準(zhǔn)由廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)有限公司品管部歸口。 本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)有限公司技術(shù)部，品管部。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：李柯林邵有亮 電子元件器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)規(guī)范 1范圍 本規(guī)定適用波峰焊接、回流焊或電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范和基本要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于譽(yù)信實(shí)業(yè)電子部所有電子組件板的檢驗(yàn)、采購(gòu)合同中的技術(shù)條文。 2規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的 修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修

q/fvfm 廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)有限公司企業(yè)標(biāo)準(zhǔn) q/fvfm2002.17-2015 電子元器件貼片及插件焊接 檢驗(yàn)規(guī)范 2015-02-10發(fā)布2015-06-01實(shí)施 發(fā)布廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)有限公司 前言 本標(biāo)準(zhǔn)按照gb/t1.1-2009《標(biāo)準(zhǔn)化工作導(dǎo)則第1部分：標(biāo)準(zhǔn)的結(jié)構(gòu)和編寫規(guī)則》制定。 本標(biāo)由廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)有限公司起草制定。 本標(biāo)準(zhǔn)由廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)有限公司品管部歸口。 本標(biāo)準(zhǔn)起草單位：廈門譽(yù)信實(shí)業(yè)有限公司技術(shù)部，品管部。 本標(biāo)準(zhǔn)主要起草人：李柯林邵有亮 電子元件器件貼片及插件焊接檢驗(yàn)規(guī)范 1范圍 本規(guī)定適用波峰焊接、回流焊或電烙鐵手工錫焊的焊接質(zhì)量檢驗(yàn)規(guī)范和基本要求。 本標(biāo)準(zhǔn)適用于譽(yù)信實(shí)業(yè)電子部所有電子組件板的檢驗(yàn)、采購(gòu)合同中的技術(shù)條文。 2規(guī)范性引用文件 下列文件中的條款通過(guò)本標(biāo)準(zhǔn)的引用而成為本標(biāo)準(zhǔn)的條款。凡是注日期的引用文件，其隨后所有的 修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修

電子元器件安裝與焊接 工藝規(guī)范 電子元器件安裝與焊接工藝規(guī)范 1范圍 本規(guī)范規(guī)定了設(shè)備電氣盒制作過(guò)程中手工焊接技術(shù)要求、工藝方法和質(zhì)量檢驗(yàn)要求。 2引用標(biāo)準(zhǔn) 下列文件中的有關(guān)條款通過(guò)引用而成為本規(guī)范的條款。凡注日期或版次的引用文件， 其后的任何修改單（不包括勘誤的內(nèi)容）或修訂版本都不適用于本規(guī)范，但提倡使用本規(guī) 范的各方探討試用其最新版本的可能性。凡未注日期或版次引用文件，其最新版本適用于 本規(guī)范。 hb航空產(chǎn)品電裝工藝電子元器的安裝 hb航空產(chǎn)品電裝工藝電子元器的焊接 qj3117-1999航天電子電氣產(chǎn)品手工焊接工藝技術(shù)要求 ipc-a-610e-2010電子組件的可接收性 3技術(shù)要求與質(zhì)量保證 3.1一般要求 3.1.1參加產(chǎn)品安裝和檢驗(yàn)的人員必須是經(jīng)過(guò)培訓(xùn)合格的人員。 3.1.2環(huán)境溫度要求：20℃-30℃。 3.1.3相對(duì)濕度要

常用元器件變壓器

LED節(jié)能燈(電路原理、元器件識(shí)別、光板焊接)

1.目的 使元器件貼片及插件焊接的品質(zhì)統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn)化。 2.范圍 公司所有貼片及pcb焊接的產(chǎn)品。 3.內(nèi)容如下圖： 偏移 矩 形 元 件 異 形 元 件 1 翹起立起 矩 形 元 件 異 形 元 件 2 2 1 貼 片 焊 接 焊錫珠短路虛焊漏焊多錫 板面有焊錫珠 焊錫量偏多，元焊錫量適合，但沒 元件焊端一邊沒有 焊錫。 焊錫量明顯太多 件焊接端與另一有與元件引腳焊接超出焊盤范圍， 元件焊端接在一在一起。但沒有高出元件 起。焊端 板面有焊錫珠 焊錫量偏多，元焊錫量適合，但沒 元件焊端一邊沒有 焊錫。 焊錫量明顯太多 件焊接端與另一有與元件引腳焊接超出焊盤范圍， 元件焊端接在一在一起。但沒有高出元件 起。焊端 圖 例： 貼片焊接包焊拉尖沾膠 3 焊錫量明顯太多，超出焊盤 范圍，且高出元件焊端。 焊接有拉尖現(xiàn)象。焊盤有沾膠現(xiàn)象,但必須在規(guī)

常用元器件負(fù)荷開關(guān)

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電氣常用元器件講解

命題整理：朱雪康 桐鄉(xiāng)一中通用技術(shù)課堂訓(xùn)練第1頁(yè)，共2頁(yè) 電子元器件 班級(jí)學(xué)號(hào)姓名 一、知識(shí)梳理： 1．電阻器簡(jiǎn)稱，單位是歐姆，用字母表示，1mω=kω=ω。 電阻器可以分為固定電阻器（符號(hào)：）和電位器（符號(hào)：）。 2．電阻阻值的色標(biāo)法，普通電阻采用四環(huán)表示，從左到右依次為：標(biāo)稱阻值， 標(biāo)稱阻值，標(biāo)稱阻值，精度（%），單位為，p119 表。選用電阻器時(shí)需要注意和。標(biāo)稱阻值即是電阻的標(biāo)準(zhǔn) 件電阻值。 3．電容器簡(jiǎn)稱，在電路中的作用是：，常用于 耦合電路、震蕩電路等電路中。單位是法拉，簡(jiǎn)稱法，用字母表示。1f=uf= pf。電容器可分為固定電容器和電容器。固定電容器又可分為有極性電 容和電容。有極性電容在接入電路時(shí)，接高電位，接低電位。普通 電容的符號(hào)為。電容器的額定直流電壓是指：， 又稱耐壓，若在交流電路中，所加交流電壓的