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更新時間：2025.06.01
PCB板接地彈片的特性及應用等

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PCB板接地彈片，一種可防止中央處理器電磁波干擾導電彈片結構。故利用EMI CLIP之導電特性，可有效干擾電磁波之外溢，達到按照檢測標準。EMI CLIP之特性如下：1.具導電特性，可干擾電磁波外溢效果。2.具彈性并有避震減壓的功能，可調(diào)整高度保護CPU之效果。3.具焊錫性，可焊接于主板機上。4.料帶包裝，可用SMT裝置快速地植入主機板上，節(jié)省人工成本，耐磨性好、耐壓性好、可塑性號。SMD彈片之特性及優(yōu)勢：1.耐磨性好、耐壓性好、可塑性號。2.重量輕，所占PCB之面積小，以SMT方式取代人工，節(jié)省成本。3.鍍金的表面處理方式，導電性及耐腐蝕性能佳SMD彈片應用于：電腦、手機、電子通訊、汽車電子等領域SMD彈片廠家直銷,現(xiàn)有M型，S型，8字型，C型等60多款SMD彈片模具和庫存待您選擇。如您不知如何選擇，我司可根據(jù)貴司應用場景出解決方案,一對一客戶服務團隊,讓您花最少的錢，獲得最好的產(chǎn)品，最優(yōu)質(zhì)的售后服務，昆山市易密斯電子材料有限公司專業(yè)從事金屬簧片屏蔽簧片SMD彈片領域15年，如需詳細了解，請聯(lián)系我們的工程師為您提供量身的產(chǎn)品選擇。

3Cr13不銹鋼彈片斷裂分析

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3Cr13馬氏體不銹鋼所制彈片在工作306 min后返廠復試,復試試驗中發(fā)生斷裂。利用微距照相機和掃描電鏡對失效彈片斷口和側面、失效彈片人工斷口、未失效彈片的人工斷口進行宏觀和微觀觀察,并用能譜儀對個別區(qū)域進行成分分析,利用顯微硬度計對兩種彈片進行了硬度檢測。結果表明:彈片受到應力腐蝕作用,萌生沿晶裂紋,之后發(fā)生疲勞擴展,導致彈片斷裂失效;建議加強彈片使用前的存放管理,避免受到腐蝕介質(zhì)的侵蝕。

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