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2010秋季國(guó)際 PCB技術(shù) / 信息論壇 -244- 覆銅箔層壓板 CCL特種印制電路板 Special PCB 厚銅板線路制作工藝探討 Paper Code: A-072 幸銳敏 張 可 廣州興森快捷電路科技有限公司 摘 要 在厚銅板件的生產(chǎn)制作過(guò)程中,蝕刻一直是一個(gè)難點(diǎn)。為了達(dá)到蝕刻目的,制作上一 般選擇多次快速蝕刻或者一次性慢速蝕刻。本文通過(guò)對(duì)比不同面銅厚度的板進(jìn)行蝕刻, 分析比較不同蝕刻方式對(duì)蝕刻因子、線寬和線形的影響,并對(duì)其差異性進(jìn)行原因分 析。為生產(chǎn)和設(shè)計(jì)提供有價(jià)值的參考。 關(guān)鍵詞 厚銅板 中圖分類號(hào): TN41 文獻(xiàn)標(biāo)識(shí)碼: A 文章編號(hào): 1009-0096 ( 2010)增刊 -0244-08 Discuss about the line production process of thick c
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