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PCB電路板PCB封裝大全

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PCB 電路板 PCB 封裝 大全 PCB 封裝大全 2009-12-2721:14 電位器： pot1,pot2 ；封裝屬性為 vr-1 到 vr-5 二極管：封裝屬性為 diode-0.4( 小功率） diode-0.7( 大功率） 三極管：常見的封裝屬性為 to-18 （普通三極管） to-22( 大功率三極管） to-3( 大功率達林頓管） 電源穩(wěn)壓塊有 78 和 79 系列 78 系列如 7805 ，7812，7820 等 79 系列有 7905 ，7912，7920 等 常見的封裝屬性有 to126h 和 to126v 整流橋： BRIDGE1,BRIDGE2:封裝屬性為 D 系列（ D-44 ，D-37 ，D-46 ） 電阻： AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中 0.4-0.7 指電阻的長度，一般用 AXIAL0.4 瓷片電容： RAD0.1-RAD0.3 。其

pcb設計規(guī)范概述

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pcb 設計規(guī)范概述 要使電子電路獲得最佳性能，元器件的布局及導線的布設是很重要的。為 了設計質(zhì)量好、成本低的 PCB，應遵循以下一般性原則。 (1)特殊元器件布局 首先，要考慮 PCB 尺寸的大小： PCB 尺寸過大時，印刷線條長，阻抗增加， 抗噪聲能力下降，成本也增加 ;過小，則散熱不好，且鄰近線條易受干擾。在確 定 PCB 尺寸后，再確定特殊元器件的位置。最后，根據(jù)電路的功能單元，對電 路的全部元器件進行布局。 在確定特殊元器件的位置時要遵守以下原則： ① 盡可能縮短高頻元器件之間的連線，設法減少它們的分布參數(shù)和相互間 的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近，輸入和輸出元件應盡量遠 離。 ② 某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差，應加大它們之間的距離， 以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應盡量布置在調(diào)試時手不易觸及的 地方。 ③ 重量超過 15 g 的元器件，應當用支架加

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