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更新時(shí)間:2025.06.21
基于LabVIEW的SFP光模塊測(cè)試平臺(tái)的設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

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介紹了一種利用LabVIEW構(gòu)建SFP(Small Form-factor Pluggable)光模塊測(cè)試平臺(tái)的方法。測(cè)試平臺(tái)通過讀寫計(jì)算機(jī)并口來映射地址上的數(shù)據(jù),控制并口端口的邏輯電平實(shí)現(xiàn)計(jì)算機(jī)并口模擬I2C總線。計(jì)算機(jī)利用模擬的I2C總線與SFP光模塊實(shí)現(xiàn)通信。分析了生產(chǎn)者/消費(fèi)者結(jié)構(gòu)隊(duì)列狀態(tài)機(jī)并用于設(shè)計(jì)中,該設(shè)計(jì)模式可以及時(shí)響應(yīng)前面板動(dòng)作或外部事件,并且使得狀態(tài)機(jī)的狀態(tài)變換更加靈活多變。

BESⅢ TOF前端讀出電子學(xué)模塊測(cè)試控制及分析軟件系統(tǒng)的設(shè)計(jì)

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為配合BEPC Ⅱ(Beijing Electron Positron Collider,即北京正負(fù)電子對(duì)撞機(jī))的改造,目前北京譜儀(Beijing Spectrometer,簡(jiǎn)稱BES)正在進(jìn)行第三期升級(jí)改造工程,稱為BESⅢ。改造后的BESⅢ將大幅度提高探測(cè)器性能。TOF(Time of Flight),即飛行時(shí)間計(jì)數(shù)器,是BESⅢ的重要子系統(tǒng),其負(fù)責(zé)時(shí)間和電荷測(cè)量的前端電子學(xué)讀出模塊(Front End Electronics Module,簡(jiǎn)稱FEE)要求時(shí)間分辨率好于25ps,電荷分辨率好于10bit。為了對(duì)FEE模塊的性能進(jìn)行測(cè)試,保證工程進(jìn)度和質(zhì)量,一個(gè)完備的測(cè)試控制/分析系統(tǒng)的建立是十分必要的。文章將簡(jiǎn)要論述其中測(cè)試控制及分析軟件的設(shè)計(jì)。

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