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更新時(shí)間：2025.07.27
白光LED封裝技術(shù)

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第 1 頁(yè) 共 12 頁(yè) 白光 LED, 白光 LED 封裝技術(shù) 對(duì)于普通照明而言，人們需要的主要是白色的光源。 1998 年發(fā)白光的 LED 開(kāi)發(fā)成功。這種 LED 是將 GaN 芯片和釔鋁石榴石（ YAG） 封裝在一起做成。 GaN 芯片發(fā)藍(lán)光（ λp=465nm ，Wd=30nm ），高溫?zé)Y(jié)制成的含 Ce3+ 的 YAG 熒光粉受此藍(lán)光激發(fā)后發(fā)出黃色 光，峰值 550nm 。藍(lán)光 LED 基片安裝在碗形反射腔中，覆蓋以混有 YAG 的樹(shù)脂薄層，約 200-500nm 。 LED 基片發(fā)出的藍(lán)光部分 被熒光粉吸收，另一部分藍(lán)光與熒光粉發(fā)出的黃光混合，可以得到得白光?，F(xiàn)在，對(duì)于 InGaN/YAG 白色 LED，通過(guò)改變 YAG 熒光粉 的化學(xué)組成和調(diào)節(jié)熒光粉層的厚度，可以獲得色溫 3500-10000K 的各色白光。 白光就是有各種顏色光組成的 ,平常的太陽(yáng)光 ,日光燈都屬于白光 白

礦用高亮度白光LED燈串封裝技術(shù)研究

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分析了半導(dǎo)體照明高功率白光LED燈串采用InGaN(藍(lán))/YAG熒光粉將芯片倒裝結(jié)構(gòu),以提高發(fā)光效率和散熱效果,從白光LED燈串的材料構(gòu)成,電流/溫度/光通量關(guān)系得出在倒裝芯片的藍(lán)寶石襯底部分(Sapphire)與環(huán)氧樹(shù)脂導(dǎo)光結(jié)合面上加上一層硅膠材料以改善芯片出光的折射率。經(jīng)過(guò)光學(xué)封裝技術(shù)的改善,可以大幅度地提高大功率LED燈串的出光率(光通量)。

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