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電腦線路板一般使用的是什么高分子材料 原料是什么呢?大家知道有種東西叫 "玻璃纖維 "吧,這種材料我們在 日常生活中出處可見, 比如防火布、防火氈的核心就是玻璃纖維, 玻璃纖 維很容易和樹脂相結(jié)合,我們把結(jié)構(gòu)緊密、強度高的玻纖布浸入樹脂中, 硬化就得到了隔熱絕緣、不易彎曲的 PCB 基板了 -- 如果把 PCB板折斷, 邊緣是發(fā)白分層,足以證明材質(zhì)為樹脂玻纖。 然后呢?光是絕緣板我們可不能傳遞電信號,于是需要在表面覆銅。 所以我們把 PCB板也稱之為覆銅基板。 在工廠里,常見覆銅基板的代號是 FR-4,這個在各家板卡廠商里面一般沒有區(qū)別, 所以我們可以認為大家都 處于同一起跑線上, 當(dāng)然,如果是高頻板卡, 最好用成本較高的覆銅箔聚 四氟乙烯玻璃布層壓板。 覆銅工藝很簡單, 一般可以用壓延與電解的辦法 制造,所謂壓延就是將高純度 (>99.98%)的銅用碾壓法貼在 PCB基板上 -- 因為環(huán)
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EPDM 中文名:三元乙丙橡膠 三元乙丙橡膠介紹 三元乙丙橡膠是乙烯、丙烯以及非共軛二烯烴的三元共聚物, 1963 年開始商業(yè)化生產(chǎn)。每 年全世界的消費量是 80 萬噸。 EPDM 最主要的特性就是其優(yōu)越的耐氧化、抗臭氧和抗侵蝕 的能力。由于三元乙丙橡膠屬于聚烯烴家族,它具有極好的硫化特性。在所有橡膠當(dāng)中, E PDM 具有最低的比重。它能吸收大量的填料和油而影響特性不大。因此可以制作成本低廉 的橡膠化合物。 分子結(jié)構(gòu)和特性 三元乙丙是乙烯、 丙烯和非共軛二烯烴的三元共聚物。 二烯烴具有特殊的結(jié)構(gòu), 只有兩鍵之 一的才能共聚, 不飽和的雙鍵主要是作為交鏈處。 另一個不飽和的不會成為聚合物主鏈, 只 會成為邊側(cè)鏈。 三元乙丙的主要聚合物鏈是完全飽和的。 這個特性使得三元乙丙可以抵抗熱, 光,氧氣,尤其是臭氧。三元乙丙本質(zhì)上是無極性的,對極性溶液和化學(xué)物具有抗性,吸水 率低,具有良好的絕緣特性
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