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更新時(shí)間：2025.06.21
大銅面銅皮起翹原因分析及改善對(duì)策

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大銅面銅皮起翹原因分析及改善對(duì)策 一、前言： 隨著無鉛焊接溫度的提高，對(duì)于 pcb 內(nèi)部相鄰材料之間因膨脹不匹配產(chǎn)生的應(yīng)力會(huì)加劇，從而出現(xiàn)一系列 的可靠性問題，如孔銅斷裂、分層起泡、焊盤 / 銅皮起翹、翹曲變形等。外層含大銅面結(jié)構(gòu)的 PCB 板本身就容 易出現(xiàn)一些結(jié)構(gòu)性的問題，如大銅面邊緣白點(diǎn)問題、大銅面邊緣銅皮起翹問題、銅面下白點(diǎn)問題等，加上無鉛 化焊接溫度的影響，這些結(jié)構(gòu)性的問題會(huì)變 得更加突出。 %%^&*(()~@#%^& 此處討論的是大銅面邊緣銅皮起翹問題的產(chǎn)生原因和改善對(duì)策。 二、機(jī)理探討： tteedf4636!@#$% 先回顧下應(yīng)力的概念，應(yīng)力就是當(dāng)材料在外因（外力、溫濕度變化）作用下不能產(chǎn)生位移時(shí)，它的幾何形 狀和尺寸將發(fā)生變化，這種形變稱為應(yīng)變，材料發(fā)生形變時(shí)內(nèi)部產(chǎn)生了大小相等但方向相反的反作用力抵抗外 力，單位面積上的這種反作用力為應(yīng)力。 應(yīng)力 =作用力 /面積 同

銅皮起泡專案

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