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更新時間：2025.05.11
淺談PLC在QJZ型真空組合開關上的應用

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簡要介紹了PLC(K200-30ZRIC)在QJZ-4×315/1140DP型礦用隔爆兼本質安全型多功能真空組合開關的應用情況。該設備采用K200-30ZRIC型PLC;具有工作方式選擇可功能,操作及維護方便,可大大提高工作效率。

樂鵬科技針對雙排QFN封裝上機裝配工藝注意事項

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樂鵬科技 SMT 貼片加工 PCBA OEM 代工代料 官網(wǎng)：http://www.rapidpcba.com/ SMT 貼片加工針對雙排 QFN 封裝上機裝配工藝注意事項 摘 要：隨著電子元器件日積月累的發(fā)展 QFN 器件已經(jīng)發(fā)展為雙排中心間距 0.5mm 封裝形 式且體積較小， 適用于高密度板級電路設計需求， 但這種封裝的發(fā)展對組裝工藝技術提出更 高的要求。 如何進行該器件的鋼網(wǎng)設計以及優(yōu)化焊接工藝參數(shù)已成為急需解決的重要課題， 本文主要以 一種無鉛 QFN 器件為例詳細講述雙排微間距 QFN 的組裝工藝方法。 雙排 QFN 是基于常規(guī) QFN 封裝器件發(fā)展的新型封裝器件，尺寸較小，點陣較多，常用引 腳表面涂層為 Sne3 或 NiPaAue4 成分均屬于無鉛器件的。 1 印制板設計要求 焊盤尺寸直徑設計為 0.25 mm 間距與器件本體相一致為 0.5 mm 每個焊端采用單獨焊盤 樂

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