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更新時間：2025.07.27
高速PCB設計指南之2

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高速 PCB 設計指南 - 1 - 高速 PCB 設計指南之二 第一篇 高密度 (HD)電路的設計 本文介紹， 許多人把芯片規(guī)模的ＢＧＡ封裝看作是由便攜式電子產(chǎn)品所需的空間限制的 一個可行的解決方案， 它同時滿足這些產(chǎn)品更高功能與性能的要求。 為便攜式產(chǎn)品的高密度 電路設計應該為裝配工藝著想。 當為今天價值推動的市場開發(fā)電子產(chǎn)品時， 性能與可靠性是最優(yōu)先考慮的。 為了在這個 市場上競爭， 開發(fā)者還必須注重裝配的效率， 因為這樣可以控制制造成本。 電子產(chǎn)品的技術 進步和不斷增長的復雜性正產(chǎn)生對更高密度電路制造方法的需求。 當設計要求表面貼裝、 密 間距和向量封裝的集成電路 ＩＣ 時，可能要求具有較細的線寬和較密間隔的更高密度電 路板?？墒?，展望未來， 一些已經(jīng)在供應微型旁路孔、 序列組裝電路板的公司正大量投資來 擴大能力。 這些公司認識到便攜式電子產(chǎn)品對更小封裝的目前趨勢。 單是通信與個人

高速PCB設計指南之六

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高速 PCB 設計指南之六 第一篇 混合信號電路板的設計準則 模擬電路的工作依賴連續(xù)變化的電流和電壓。 數(shù)字電路的工作依賴在接收端根據(jù)預先定 義的電壓電平或門限對高電平或低電平的檢測，它相當于判斷邏輯狀態(tài)的 “真”或“假”。在數(shù) 字電路的高電平和低電平之間，存在 “灰色”區(qū)域，在此區(qū)域數(shù)字電路有時表現(xiàn)出模擬效應， 例如當從低電平向高電平 (狀態(tài) )跳變時，如果數(shù)字信號跳變的速度足夠快，則將產(chǎn)生過沖和 回鈴反射現(xiàn)象。 對于現(xiàn)代板極設計來說， 混合信號 PCB的概念比較模糊， 這是因為即使在純粹的 “數(shù)字” 器件中，仍然存在模擬電路和模擬效應。 因此，在設計初期， 為了可靠實現(xiàn)嚴格的時序分配， 必須對模擬效應進行仿真。 實際上，除了通信產(chǎn)品必須具備無故障持續(xù)工作數(shù)年的可靠性之 外，大量生產(chǎn)的低成本 /高性能消費類產(chǎn)品中特別需要對模擬效應進行仿真。 現(xiàn)代混合信號 PCB設計的另一個難點是不同數(shù)字

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