無鉛有鉛混裝焊接工藝方法略談
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電子技術(shù)的快速發(fā)展,使得無鉛器件開始成為人們關(guān)注的重點(diǎn)。而無鉛有鉛混裝也成為了各種工藝產(chǎn)品制作過程必須面臨的問題。無鉛有鉛混裝涉及到的問題又很多,既有兩者的兼容性問題,也有高溫焊接等因素的影響。本文主要探討了無鉛有鉛混裝焊接工藝相關(guān)問題,對其工藝進(jìn)行了分析。
無鉛焊接爆板之成因及控制
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主要從板材、PCB制程、焊接過程和受潮吸濕等方面論述了無鉛焊接爆板產(chǎn)生的原因并提出相應(yīng)的控制措施。
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