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近年來(lái),隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展,對(duì)應(yīng)于該領(lǐng)域的樹脂基電子封裝材料的韌性提出了更高的要求,使得傳統(tǒng)的樹脂基體受到了嚴(yán)峻的挑戰(zhàn),樹脂基體的韌性仍然不能滿足作為電子封裝材料的要求。因此,提高樹脂基體的韌性成為目前研究的重點(diǎn)。綜述了作為電子封裝材料的幾種樹脂基體(環(huán)氧樹脂、雙馬來(lái)酰亞胺、酚醛樹脂、聚酰亞胺、氰酸酯)的各種增韌改性的方法。在引用大量文獻(xiàn)的基礎(chǔ)上,展望了樹脂基電子封裝復(fù)合材料的發(fā)展趨勢(shì)。
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