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介紹了不銹鋼車(chē)體頂棚機(jī)組平臺(tái)制造中激光焊的應(yīng)用,并分析了制造過(guò)程中應(yīng)用激光焊的焊接工藝特點(diǎn)以及合理性。
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分析了光電子器件對(duì)V型槽刻蝕工藝精度的要求,計(jì)算了激光二級(jí)管(LD)與光纖直接耦合時(shí)所容許的對(duì)準(zhǔn)容差,給出了無(wú)源對(duì)準(zhǔn)封裝工藝對(duì)設(shè)備和工藝控制精度的要求,并采用貼片精度達(dá)±1μm的自動(dòng)貼片倒裝焊工藝和硅V型槽定位技術(shù)開(kāi)發(fā)了一種激光收發(fā)器件模塊.初步的封裝試驗(yàn)和測(cè)試證明了硅基平臺(tái)無(wú)源對(duì)準(zhǔn)封裝工藝的可行性和可靠性.
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