金-銀合金電鍍液
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本發(fā)明公開了一種金-銀合金電鍍液,其中含有以金含量計1.0~30g/L的氰化金鉀和以銀含量計1.0×10^-6~200×10^-6的氰化銀鉀。該電鍍液最好添30~100g/L的焦磷酸鉀、20—50g/L的硼酸、0.05-150g/L的乙二胺或者其衍生物。該電鍍液是適合連接器等的電氣接點零件的電氣接點形成用的電鍍液。
電鍍液對生產厚鍍層切割鋼絲半成品的影響
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鋼簾線企業(yè)生產切割鋼絲或提供電鍍黃銅半成品鋼絲時,遇到黃銅鍍層厚度加厚的問題。分析影響鍍層厚度的各個因素:電鍍鍍層面質量主要取決于電流密度、鋼絲浸液長度和運行速度(沉積時間)。選用赫爾槽實驗,改變鍍液配方,鍍銅溶液主要成分P2O74-質量濃度控制在210~230 g/L,Cu2+質量濃度控制在33~36 g/L,其比值控制在6.0~6.8,可確保電鍍時最大允許電流密度為18.2 A/dm2,銅層厚度提高10%~25%,滿足切割鋼絲成品鍍層要求,改變了常用的增加鍍銅槽長度或降低走線速度的方法,節(jié)省投資,提高效率。
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