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招標(biāo)公告

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合肥工業(yè)大學(xué)采購FPGA芯片、PCB委托設(shè)計制版貼片焊接競爭性磋商采購公告

簡介：安徽安兆工程技術(shù)咨詢服務(wù)有限公司受合肥工業(yè)大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對合肥工業(yè)大學(xué)采購FPGA芯片、PCB委托設(shè)計制版貼片焊接進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來投標(biāo)。[詳情]

發(fā)布時間：2016-12-02
地區(qū)：安徽
招標(biāo)單位： 合肥工業(yè)大學(xué)

投資額：41.00萬

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內(nèi)鑲貼片式滴灌帶采購項目

簡介：開標(biāo)時間：2018年12月05日09時30分項目名稱：內(nèi)鑲貼片式滴灌帶機構(gòu)項目編碼：HB2018113260020025 項目聯(lián)系人：孫健云項目聯(lián)系電話：18903247907 采購人：圍場滿族... [詳情]

發(fā)布時間：2018-11-12
地區(qū)：河北
招標(biāo)單位： 圍場滿族蒙古族自治縣農(nóng)牧局

投資額：540.00萬

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清華大學(xué)全自動貼片機公開招標(biāo)公告（第二次）

簡介：根據(jù)《中華人民共和國政府采購法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對清華大學(xué)全自動貼片機進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來投標(biāo)。[詳情]

發(fā)布時間：2017-07-07
地區(qū)：北京
招標(biāo)單位： 清華大學(xué)

投資額：250.00萬

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懸液生物芯片系統(tǒng)的公開招標(biāo)公告

簡介：品目：--；獲取招標(biāo)文件時間：--；招標(biāo)文件售價：￥400.0；獲取招標(biāo)文件地點：--；開標(biāo)時間：2016-07-13 10:00:00；開標(biāo)地點：上海市寧波路1號申華金融大廈17樓； [詳情]

發(fā)布時間：2016-06-20
地區(qū)：上海
招標(biāo)單位： 上海市針灸研究所

投資額：49.00萬

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芯片測試公共服務(wù)平臺設(shè)備采購項目

簡介：芯片測試公共服務(wù)平臺設(shè)備采購項目采購公告陜西恒瑞項目管理有限公司受宿州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會的委托，為該單位芯片測試公共服務(wù)平臺設(shè)備采購項目進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎具備相應(yīng)資質(zhì)企業(yè)參加本次招標(biāo)。 ... [詳情]

發(fā)布時間：2016-09-06
地區(qū)：安徽
招標(biāo)單位： 宿州市高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會

投資額：548.43萬

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中標(biāo)結(jié)果

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中國科學(xué)院高能物理研究所高精度芯片貼片設(shè)備中標(biāo)公告

簡介：高精度芯片貼片設(shè)備項目（項目編號：IHEP-SYWL-GZZ201705006）組織評標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束，現(xiàn)將評標(biāo)結(jié)果公示如下：一、項目信息項目編號：IHEP-SYWL-GZZ201705006 ... [詳情]

發(fā)布時間：2017-06-20
地區(qū)：北京
招標(biāo)單位： 中國科學(xué)院高能物理研究所

投資額：47.84萬

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合肥工業(yè)大學(xué)采購FPGA芯片、PCB委托設(shè)計制版貼片焊接成交結(jié)果公告

簡介：品目：貨物/專用設(shè)備/電工、電子專用生產(chǎn)設(shè)備/電工、電子專用生產(chǎn)設(shè)備零部件；本項目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：2016-12-13；評審專家名單：左健、丁汝根、胡劍；[詳情]

發(fā)布時間：2016-12-13
地區(qū)：安徽省
招標(biāo)單位：合肥工業(yè)大學(xué)

投資額：40.60萬

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溫州醫(yī)科大學(xué)關(guān)于人類甲基化基因芯片、人類外顯子芯片的成交結(jié)果公示

簡介：一．采購人名稱：溫州醫(yī)科大學(xué)[詳情]

發(fā)布時間：2016-04-06
地區(qū)：浙江
招標(biāo)單位：

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芯片個人化設(shè)備的中標(biāo)公告

簡介：品目：--；本項目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：2016-10-18；評審專家名單：孟艷、李煜平、王宇穎、張志強、邢勤；[詳情]

發(fā)布時間：2016-10-28
地區(qū)：市轄區(qū)
招標(biāo)單位：上海市社會保障卡服務(wù)中心

投資額：84.50萬

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南方科技大學(xué)芯片開封及和芯片焊線力學(xué)性能測試設(shè)備采購項目中標(biāo)公告

簡介：廣東三方誠信招標(biāo)有限公司受南方科技大學(xué)的委托，就“芯片開封及和芯片焊線力學(xué)性能測試設(shè)備采購項目”項目（項目編號：0832-SFCX19FSA132）組織采購，評標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束，中標(biāo)結(jié)果如下：[詳情]