關(guān)于《廣州市技師學(xué)院芯片設(shè)計(jì)與制造專業(yè)實(shí)訓(xùn)體系建設(shè)咨詢服務(wù)》招標(biāo)公示
簡(jiǎn)介：品目：--；獲取招標(biāo)文件時(shí)間：--； 招標(biāo)文件售價(jià)：--； 獲取招標(biāo)文件地點(diǎn)：--； 開標(biāo)時(shí)間：--； 開標(biāo)地點(diǎn)：--； [詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2025-06-24
- 地區(qū)：廣東
- 招標(biāo)單位：
投資額：0.00萬(wàn)
立即咨詢北京工業(yè)大學(xué)科技創(chuàng)新平臺(tái)-高速光子集成電路芯片封裝與檢測(cè)平臺(tái)建設(shè)公開招標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：中天信遠(yuǎn)國(guó)際招投標(biāo)咨詢(北京)有限公司受北京工業(yè)大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對(duì)科技創(chuàng)新平臺(tái)-高速光子集成電路芯片封裝與檢測(cè)平臺(tái)建設(shè)進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來(lái)投標(biāo)。[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-12-21
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 北京工業(yè)大學(xué)
投資額：300.00萬(wàn)
立即咨詢華南理工大學(xué)集成電路加工流片服務(wù)和毫米波收發(fā)器芯片項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：廣東有德招標(biāo)采購(gòu)有限公司受華南理工大學(xué)委托，根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對(duì)華南理工大學(xué)集成電路加工流片服務(wù)和毫米波收發(fā)器芯片項(xiàng)目進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來(lái)投標(biāo)。[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-05-28
- 地區(qū)：廣東
- 招標(biāo)單位： 華南理工大學(xué)
投資額：156.00萬(wàn)
立即咨詢上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心集成電路設(shè)計(jì)軟件技術(shù)項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：上海新域工程建設(shè)咨詢有限公司受上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心委托，根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)軟件技術(shù)項(xiàng)目進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來(lái)投標(biāo)。[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-01-21
- 地區(qū)：上海
- 招標(biāo)單位： 上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心
投資額：224.00萬(wàn)
立即咨詢上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心集成電路設(shè)計(jì)軟件技術(shù)項(xiàng)目公開招標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：上海新域工程建設(shè)咨詢有限公司受上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心委托，根據(jù)《中華人民共和國(guó)政府采購(gòu)法》等有關(guān)規(guī)定，現(xiàn)對(duì)集成電路設(shè)計(jì)軟件技術(shù)項(xiàng)目進(jìn)行公開招標(biāo)，歡迎合格的供應(yīng)商前來(lái)投標(biāo)。[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-02-12
- 地區(qū)：上海
- 招標(biāo)單位： 上海集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)促進(jìn)中心
投資額：224.00萬(wàn)
立即咨詢北方工業(yè)大學(xué)集成電路制造工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)中標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：北京國(guó)際工程咨詢有限公司受北方工業(yè)大學(xué)的委托，就集成電路制造工藝測(cè)試平臺(tái)建設(shè)項(xiàng)目（項(xiàng)目編號(hào)：XM-0000014212181031276）組織采購(gòu)，評(píng)標(biāo)工作已經(jīng)結(jié)束，中標(biāo)結(jié)果如下：[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2018-11-23
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 北方工業(yè)大學(xué)
投資額：92.75萬(wàn)
立即咨詢廣州市技師學(xué)院芯片設(shè)計(jì)與制造專業(yè)實(shí)訓(xùn)體系建設(shè)咨詢服務(wù)成交公告
簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：--；評(píng)審專家名單：--；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2025-07-01
- 地區(qū)：廣東
- 招標(biāo)單位：
投資額：0.00萬(wàn)
立即咨詢中國(guó)新興建筑工程有限責(zé)任公司研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）電梯工程中標(biāo)候選人公示
簡(jiǎn)介：北京展創(chuàng)豐華工程項(xiàng)目管理有限公司受中國(guó)新興建筑工程有限責(zé)任公司的委托，就“研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）電... [詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2018-09-11
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 中國(guó)新興建筑工程有限責(zé)任公司
投資額：96.11萬(wàn)
立即咨詢溫州醫(yī)科大學(xué)關(guān)于人類甲基化基因芯片、人類外顯子芯片的成交結(jié)果公示
簡(jiǎn)介：一．采購(gòu)人名稱：溫州醫(yī)科大學(xué)[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-04-06
- 地區(qū)：浙江
- 招標(biāo)單位：
芯片個(gè)人化設(shè)備的中標(biāo)公告
簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：--；中標(biāo)日期：2016-10-18；評(píng)審專家名單：孟艷、李煜平、王宇穎、張志強(qiáng)、邢勤；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-10-28
- 地區(qū)：市轄區(qū)
- 招標(biāo)單位：上海市社會(huì)保障卡服務(wù)中心
投資額：84.50萬(wàn)
立即咨詢研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）電梯工程更正公告
簡(jiǎn)介：項(xiàng)目名稱：研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）電梯工程[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2018-07-24
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 中國(guó)新興建筑工程有限責(zé)任公司
中國(guó)新興建筑工程有限責(zé)任公司研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）配電箱/柜采購(gòu)更正公告
簡(jiǎn)介：項(xiàng)目名稱：研發(fā)平臺(tái)等2項(xiàng)（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)、換熱站及外線改造項(xiàng)目）（極大規(guī)模集成電路制造與關(guān)鍵技術(shù)研發(fā)平臺(tái)項(xiàng)目）配電箱/柜采購(gòu)[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-11-01
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 中國(guó)新興建筑工程有限責(zé)任公司
芯片個(gè)人化設(shè)備的延期公告
簡(jiǎn)介：品目：--；本項(xiàng)目招標(biāo)公告日期：2016-07-11；本次變更日期：2016-07-27；[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2016-07-27
- 地區(qū)：上海
- 招標(biāo)單位： 上海市社會(huì)保障卡服務(wù)中心
微電子學(xué)研究所（未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心）清華大學(xué)未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心裝修項(xiàng)目更正公告
簡(jiǎn)介：項(xiàng)目名稱：清華大學(xué)未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心裝修項(xiàng)目[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2018-07-24
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 微電子學(xué)研究所（未來(lái)芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心）
清華大學(xué)集成電路采購(gòu)項(xiàng)目更正公告
簡(jiǎn)介：項(xiàng)目名稱：清華大學(xué)集成電路采購(gòu)項(xiàng)目[詳情]
- 發(fā)布時(shí)間：2019-07-31
- 地區(qū)：北京
- 招標(biāo)單位： 清華大學(xué)
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